“芯片首富”虞仁荣成绩第二个IPO，新恒汇登陆创业板首日最飞腾近300%
让不懂建站的用户快速建站，让会建站的提高建站效率！
（原标题：“芯片首富”虞仁荣成绩第二个IPO，新恒汇登陆创业板首日最飞腾近300%）
本文起首：时间财经 作家：庞宇
图源：视觉中国
在韦尔股份（603501.SH，现改名为“豪威集团”）上市近八年后，虞仁荣的第二家芯片公司新恒汇（301678.SZ）也凯旋登陆A股。
6月20日，集成电路封装企业新恒汇认真登陆创业板。上市首日，公司股价开盘报50元/股，较刊行价12.80元高潮290.63%，开盘后涨幅一度拉升至372.66%，放弃收盘报43.63元/股，涨229.06%，总市值101亿元。
再行恒汇成立到上市，虞仁荣毫无疑问是这场成本棋局里的关键脚色。早在2017年，由他主导的韦尔股份已在上交所挂牌上市，历经发展，如今该公司市值已冲突1500亿元大关，抓股27.4%的虞仁荣也被称作 “中国芯片首富”。
据《2021年福布斯大家富豪榜》，虞仁荣个东谈主钞票达123亿好意思元，位列大家第181位。不外，跟着韦尔股份连年来市值的波动，虞仁荣钞票值有所下滑。在《2024年福布斯中国内地富豪榜》中，其以47.2亿好意思元名步骤81位。
新恒汇是虞仁荣在A股成绩的第二个IPO。新恒汇的收效上市，令虞仁荣成本河山再膨大。以6月20日收盘价策画，其顺利抓有的新恒汇23.56%（本次刊行后）股份市值约为24亿元。
虞仁荣、任志军强强联手
新恒汇这次IPO之是以备受温雅，与其幕后掌舵者关系。
新恒汇背后有两位纠合实控东谈主，除了虞仁荣外，另一位为紫光国微（002049.SZ）前总裁任志军。二者为一致举止东谈主。
本次刊行前，虞仁荣顺利和波折抓有公司31.94%股份，为公司的第一大推动，并担任公司董事；任志军顺利和波折抓有公司19.31%的股份，为公司的第二大推动，并担任公司董事长。把柄上市公告书，本次刊行后，虞仁荣顺利抓股比例为23.56%，任志军顺利抓股比例为12.15%。
总结来看，新恒汇的成立源自两位实控东谈主主导的一场重组，其前身由恒汇电子科技有限公司（简称“恒汇电子”）、山东凯胜电子股份有限公司（简称“凯胜电子”）两家归并而来。
2017年，恒汇电子和凯胜电子（实际限度东谈主均为陈同胜）堕入债务危险，拟寻求通过重组的时势科罚两家公司的谋划窘境。
彼时，紫光集团旗下紫光国微控股子公司紫光同芯微电子有限公司（简称“紫光同芯”）动作恒汇电子的紧迫客户，曾寻求通过其母公司紫光国微收购恒汇电子，但收购洽商最终未获集团批准。而任志军彼时正任紫光国微副董事长兼总裁，负责牵头该收购事项。
收购未果后，任志军并未破除，而是选拔以个东谈主成本“入局”新恒汇。他找到了清华学友虞仁荣，洽商以投资东谈主口头完成并购。
2017年11月，联系各方达成重组条约，决定由恒汇电子与凯胜电子共同发起配置山东新恒汇电子科技有限公司（曾用名：淄博新恒汇电子科技有限公司，简称“新恒汇有限”），动作两家公司资产重组后的衔接主体。2018年1月，任志军、虞仁荣及上海矽澎纠合出资4.65亿元受让新恒汇有限90.29%股权。
这次股权转让也象征着新恒汇实际限度权的变更，陈同胜退出舞台，虞仁荣与任志军成为公司共同实际限度东谈主。
把柄新恒汇公告，任志军入股资金来自虞仁荣提供借款，放弃上市公告书签署日，任志军欠债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。据两边协商，万生实盘任志军拟用上市公司分成款优先偿还上述贷款，并在合规前提下通过巨额来去时势转让部分新恒汇股权给虞仁荣以璧还剩余借款本息。
深耕智能卡营业
据了解，韦尔股份主营业务为半导体家具想象和分销业务，其中半导体家具想象业务主要为图像传感器家具、触控与露馅运转集成芯片和其他半导体器件家具。新恒汇招股书明确强调与韦尔“不存在同行竞争”。
新恒汇主要从事芯片封装材料的研发、坐褥、销售与封装测试作事，包含智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片测试三伟业务线。其中，智能卡为公司中枢业务，2024年在公司营收中占比约七成。
2022年至2024年，新恒汇事迹处于上升通谈，分别终了营业收入6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，同比增速分别为24.77%、12.13%、9.83%；终了归母净利润1.10亿元、1.52亿元、1.86亿元，同比增速分别为9.38%、38.58%、22.07%。
2025年一季度，新恒汇终了营业收入2.41亿元，较上年同期增长24.71%；终了归母净利润5131.65万元，较上年同期减少2.26%；扣非净利润4924.13万元，同比增长9.48%。公司诠释称，营收高潮、净利润下滑的主要原因系“当期政府接济同比大幅减少”。
新恒汇的智能卡业务主规范受一体化的谋划模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装。据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）统计数据，放弃2024年末，公司智能卡业务中枢封装材料柔性引线框架大家市占率达到32%。
蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测业务是新恒汇连年来新拓展的业务。其中蚀刻引线框架与智能卡业务中枢封装材料柔性引线框架的坐褥工艺历程较为接近，而物联网eSIM芯片封测业务则与原有的智能卡模块封测业务的部分客户重复。
据了解，芯片唯有经过封装后，才不错焊合到电路板上。保护裸芯片、保险芯片与外部电路板之间的电信号传导及散热，齐需要靠引线框架来终了。按照适用范围折柳，柔性引线框架属于专用型，只用在智能卡芯片封装。蚀刻引线框架属于通用型，是集成电路主流封装模式的必需材料。
图源：新恒汇招股阐发书
在智能卡业务规模，公司与紫光国微、中电华大、复旦微电（688385.SH）等著名安全芯片想象厂商，及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）等著名智能卡制造商建立了永恒矫健的衔接关系。
2024年，新恒汇智能卡业务收入同比下落3.6%。公司称，主要因末端阛阓连接2023年下半年以来的去库存周期，同期安全芯片想象企业竞争加重对紫光同芯、中电华大等智能卡模块大客户形成一定不利影响，使得紫光同芯、中电华大等客户向公司的采购订单同比出现下落，公司智能卡模块业务收入同比有彰着下滑。
智能卡业务收入下滑之际，新恒汇拟发力蚀刻引线框架业务。这次IPO，新恒汇拟召募资金5.19亿元，用于“高密度QFN/DFN封装材料产业化技俩”及“研发中心扩建升级技俩”。其中，“高密度QFN/DFN封装材料产业化技俩”达产后将新增5000万条产能。
需要珍摄的是，新恒汇面对大客户订单量下滑的风险。
招股书败露，大家当今具备多半量矫健供货的柔性引线框架坐褥厂商主要有三家，分别是法国Linxens、新恒汇、韩国LG Innotek。据欧洲智能卡行业协会统计或瞻望数据，2022年和2023年，新恒汇柔性引线框架家具的阛阓占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，名步骤二。
2019年，紫光集团以22亿欧元的价钱，通过波折控股子公司紫光联盛全资收购了法国Linxens。
而新恒汇第一大客户紫光同芯为紫光国微控股子公司，同属紫光集团。2022年至2024年，新恒汇对紫光同芯的销售收入分别为1.49亿元、1.36亿元和9674.30万元，占营业收入的比重分别为21.72%、17.67%和11.49%，呈现下滑趋势。
新恒汇在招股书“紧要事项教导”中提到，公司面对主要客户紫光同芯订单下滑的风险。天然最近两年对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采购政策或坐褥谋划、资信现象发生紧要不利变化抓续减少从公司的采购，大约公司与紫光同芯之间不可抓续开展业务衔接，上述情形均可能导致公司合座谋划事迹受到不利影响。
融资融券
